芯片巨头之间的恩怨情仇总是扣人心弦。每一段芯片大厂间的聚散离合，背后往往都是IT行业跌宕起伏的注脚。 Intel， X86 CPU界的霸主； 高通，移动CPU巨头。两家公司近几年一直都是华尔街有意撮合的对象。但5G时代序幕刚开，命运似乎又一次将他们拉到了对立面。
时间回到2012年11月15日。 这一天，高通市值达到1049.60亿美元，以约15亿美元的优势，历史上第一次市值超越Intel，后者当天的市值为1035.01亿美元。 高通春风得意，有赖于抢下智能芯片的先机。21世纪初，诺基亚最辉煌的时代，高通还只是和德州仪器、飞思卡尔等平起平坐的半导体厂商。智能手机大潮势不可挡，ARM架构崛起，凭借大量的专利及ARM架构下的高性能优化，高通成了整个行业不能忽视的对手。 战场的另一方面，Intel 赢下了财报，却错失了移动互联网的先机。凭借酷睿2，Intel一扫被AMD追打的颓势，在PC市场节节攀升，利润一度达到110亿美元，接近高通的2倍（61亿美元）、德州仪器的6倍多（18亿美元）、Nvidia的20倍（5.6亿美元）、Marvel的30多倍（3.1亿美元）。利好之下，很难不忽视移动领域的迅猛发展，甚至还拒绝了当时iPhone的芯片订单。 2006年卖掉移动芯片业务的Intel，成了智能移动芯片的新人。相比于PC，智能移动端设备更加注重功耗和续航。沿用X86架构，功耗与续航就成了Intel的难题。反而是高通，凭借CDMA的专利，借助擅长功耗控制的ARM，成了移动互联网时代的芯片赢家，赚得盆满钵满。 2017年1月，CES。 Intel发布了全球首款支持6GHz以下以及毫米波频段的通用5G调制解调器，备受关注。作为一家不擅长做通信的芯片厂商，却早于移动芯片巨头高通发布同时支持高低频的产品。 几乎同一时间发布的高通骁龙835芯片首次引入千兆级X16基带，峰值下载速度可以达到128MB/s。外界普遍认为X16是在为5G铺路。而在发布会上，高通却罕见吐槽竞争对手。技术市场总监 Matt Branda 表示，“Intel5G调制解调器搭配的4G LTE解决方案实际上要落后高通2－3代”。虽然“市场”职位往往需要放大自己产品的优势，但以高通总监的身份吐槽对手，实属罕见，火药味似乎十足。 从此时起，Intel 和高通似乎就被媒体拉上5G战场的对立面。 而一个月之后的MWC，Intel也专门安排了通信与设备事业部副总裁Asha Keddy接受采访，回应高通质疑，委婉表示“竞争对手并不了解我们的进展”。 还没有开始的5G大战，Intel和高通早早在拉开了“芯战”。
2035年，5G将在全球创造12.3万亿美元经济产出，几乎相当于所有美国消费者在2016年的全部支出；全球5G价值链将创造3.5万亿美元产出，同时创造2200万个工作岗位，超过了今天整个移动价值链的价值，相当于2016年全球财富1000强企业中前13强企业的的营收总和。 巨大的商业前景之下，整条通信产业链都已摩拳擦掌、跃跃欲试。 芯片是这条产业链的最上游，下端连接着最熟悉运营商需求的通信设备厂商。移动通信技术的演进周期约为10年，全球第一个4G网络在2009年推出，已经进入成熟期；近年来，VR、AR、AI、机器人等新技术的出现，对5G新网络的需求也日益高涨。5G产业呼之欲出。对芯片厂商来说，只有抢到先机，才有可能抢占市场版图。 不同于其他行业，标准是通信行业最核心的制高点。标准来自产业链的各个环节，被采纳成为标准者，就相当于锁定了至少第一波红利，前期大量的研发投入将换来可观的商业价值。 大量5G标准工作正在开展。3GPP正努力制定Release 15，将于2018年完成，有望成为全新5G无线空口 （5G NR）和新一代网络架构（5G NextGen）的首个规范，并有望为2019年开始的5G商用提供全球规范。 在此之前， 预标准的5G商用部署已经启动。留下的两三年的准备期，对于底层大厂来说，就是最为关键的时期。
（注：图为5G标准化时间表） 增强型移动宽带（EMBB） 、海量物联网（MIoT） 、关键业务型服务（MCS），是5G 最主要应用场景，也已经成为共识。 这其中，既有人与人之间的连接，也有物与物之间、人与物之间的连接。对于芯片厂商来说，端与云必不可少。 作为移动芯片之王的高通，端的优势明显。 从4G到5G，并非跳跃，而是演进。最新的LTE-A Pro 中许多增强功能都是5G的重要构建模块，将支持许多5G关键特性和早期用例。高通可以充分利用3G、4G时积累的技术、品牌、客户优势。 目前的智能终端几乎都是基于ARM架构，短周期内恐怕很难改变。高通从基带到架构，几乎掌握了所有的关键技术，中高端产品全面覆盖，加上手中的专利，在移动芯片领域的地位短时间内恐难以撼动。现在，高端SoC已经成为手机终端厂商的背书，2016年骁龙820、821风靡安卓阵营，2017年刚刚推出的骁龙835更是让不少厂商侧目。 但另一方面，5G的应用场景， 尤其是海量物联网、关键性业务等又不得不借助云端。X 86架构的Intel 芯片几乎垄断了服务器市场。在数据中心及服务器芯片市场上，Intel的市场份额一度高达99%。 以自动驾驶为例，每秒可产生产生1G的流量，大量的数据已经难以完全在本地处理，必须借助于云端强大的计算能力；车与外界信息交换（V2X）的需求增强，受制于距离等因素，车辆之间可能无法直接交流，借助云端就成了比较可行的模式。 这个时候，再去想2015年开始华尔街撮合Intel、高通合并，也不完全是脑洞大开。两家联手，云、端优势结合，恐怕5G时代就真的难有公司能超越了。
成立于20世纪60年代的Intel与成立于20世纪80年代的高通，已经经过了IT行业数十年的风风雨雨，在各自的领域里取得了出类拔萃的成绩，风光无限。 半导体行业发展半个多世纪，芯片大厂之间也分分合合，都是时代与技术使然。当网络与云端融合，云在网上，网在云中，处理与传输相辅相成，Intel与高通也从当年并不相关到了如今竞争不断。 倒是下游的合作伙伴对这种竞争喜闻乐见，从中获益，甚至有意加剧这种竞争，避免养虎为患。Wintel 架构经历了PC时代又统治了服务器端，微软也开始拉拢高通一起做服务器，Google在发现自己在服务器端使用了大量的Intel芯片后，也开始向高通下单。另一方面，高通抢下移动中高端市场后，苹果也开始有意选择Intel的基带产品。 或许正式这样的竞合不断，才让整个IT行业从底层就保持了不断向前的创新动力。 而现在，5G正成为改变世界的下一代商用技术，等待来自整个产业链的创新。 |
